高解析度

工件表面纹理及毛边都能显而易见

极高的分辨率

3k x射線探測器(3008 x 2512像素)

高精度

基于科学算法的测量模组

一体化的专业软件

建立一致，快速的工作流程

量测应用

透过X-Ray穿透式扫描，所有的尺寸，包含内外部结构皆能清楚显示，非常适合用于检测複杂物体的全三维尺寸。而透过扫描资料显示的灰阶程度可区分出不同材质的区域与位置

温度平衡系统

避免舱内温度对量测的影响，透过风扇与排风口的设计，由下往上的空气流动，达到温度平衡的效果

开放式的X光管

X-Ray产生器内的灯丝将会随着使用时间而减少寿命，一般的X-Ray产生器属于封闭式，若灯丝烧毁损坏就必须更换整组产生器。而GOM CT则採用开放式的X-Ray产生器，当灯丝寿命耗尽后，仅需要更换灯丝即可继续使用，大幅降低了X-Ray管的保养及维修成本

揭露其它测量系统无法显示的细节

>GOM CT对零件的数字化处理可以达到极高的细节锐度

>它采用高分辨率3k x射线探测器来捕捉零件表面特征数据

>同时系统内置托盘自动将零件带至最佳测量位置进行测量

>从而确保获取最佳图像分辨率

高精度成效

为确保精确的三维测量数据，蔡司 CT采用数学智能算法:它将整个测量序列中相互关联的算法与测量室的数字建模完美结合，并重点优化了与执行测量相关的所有部件的机械稳定性。利用工业CT测量得出的测量结果，测量员能够可靠、精确地评估零件并开展更多分析。

轻松找到零件最佳定位

机械臂五轴运动系统加上内部集成中央转台可确保零件始终处于最佳测量点，为用户获取准确的体积数据；您只需将零件放入机器内部的测量单元，软件便会自动执行后续所有测量和检测程序。

Metrology 精密尺寸量测

运算出3D网格Mesh，无论内外皆可清楚呈现细节特征，可与CAD做全域误差比对、壁厚分析，内部特征尺寸、几何公差分析，内侧截面尺寸分析，FAI全尺寸检测，批量扫描等等。

Defect Analysis 内部缺陷检测

材料内部气孔探测，计算孔隙度，内部裂痕探测。 PCB 2D切层截面电路与端子分析。

Assembly analysis 组装状态分析

电子产品内部的2D影像状态，塑料组件的3D组装分析。

蜡件和陶瓷芯于工业CT的扫描检测应用

在软体中，我们集成了专门为燃气轮机行业开发的功能和工具， 这使您可以高精度的量测微小特征，例如Leading edge和Trailing edge。 此外，工业CT无损测量技术还可以测量内部特征，包括材料厚度，3D数据与CAD的比较。 除了零件的尺寸测量，您可以使用CT扫描的X射线图像，以不同方向对体积进行2D切片，以识别裂纹或空腔。

LEGO使用工业CT批量扫描的应用案例

这是一个批量扫描的应用案例，在客户需求的解析度之下，对应扫描范围中，一次摆放16个工件，也就是一次扫16个工件，不仅实现批量扫描，增加其扫描效益；扫描的结果，也可以看到在细节呈现上仍然非常清楚。