诚邀参加「液冷、冷板、VC与高功率电子散热解决方案」研讨会

随着人工智能（AI）算力需求的呈指数级增长，AI芯片与服务器的热流密度不断突破极限，传统散热设计已面临严峻瓶颈。如何在高功率电子设备中实现更高效的温控，借助AI与先进制造技术突破研发、制造壁垒？

为突破当下电子散热设计与制造的技术痛点、攻克行业研发难点，马路科技特举办【AI散热设计新世代】技术研讨会，分别于6月30日（昆山站）、7月2日（东莞站）隆重开启，诚挚邀请您莅临参会，共探前沿技术、交流行业经验、共话产业新机遇！

马路科技昆山站：

●活动时间：6月30日（周二）下午13:00-17:30

●活动地址：苏州市昆山市开发区杨树路555号兴宝产业园7号楼

马路科技东莞站：

●活动地址：7月2日（周四） 下午13:00-17:30

●活动地址：东莞市道滘镇万道路道滘段2号13栋（华科城创新岛产业园13栋）

本次活动将聚焦“AI生成式冷却设计×隐式晶格优化设计×热流耦合验证×金属3D打印×3D计量检测”五大核心维度分享，现场行业技术专家从数字设计到物理制造分享解析实际应用，为打造下一代液冷、冷板、VC与高功率电子散热提供全面解决方案。

议程亮点

01 重塑增材边界：漫格“设计-仿真-制造”一体化新范式

02 ToffeeX物理驱动生成式热设计，加速液冷板研发与制造

03 CelsiusEC（原6sigmaET）在液冷仿真中的应用

04 高性能铜合金增材制造：热管理领域的革新与趋势

05 AI 散热新世代的品质验证闭环

马路科技（RATC） 深耕3D数字化技术服务30年，覆盖仿真–检测–制造全链路的综合技术服务商，服务领域涵盖航空航天、半导体、消费电子、汽车及精密制造行业。

马路科技诚邀您共赴AI散热设计新世代，探索算力时代的破局之道！