「技术分享」Alicona FocusX 光学3D测量，破解手机壳磁吸难题

随着无线充磁吸技术的全面普及，磁吸手机壳的精度控制已成为提升用户体验的核心挑战。一个看似简单的手机壳，正在经历前所未有的“精度革命”。

磁吸环与手机壳的配合精度，直接影响着磁力强度、充电效率及发热表现。微米级的制造误差，就足以导致磁力减弱、对位不准、充电效率下降及发热严重等问题。

想要确保每只出厂的手机壳都拥有稳定可靠的磁吸性能，并满足严苛的设计公差，就必须依赖高精度、全尺寸的三维检测与微观几何形貌测量。

马路科技Alicona FocusX 光学3D测量系统，正是实现这一目标的“技术密钥”，为磁环手机壳生产提供了全流程的质量管控解决方案。

技术挑战：无线充磁吸的精准需求

想要 “一贴即合” 的磁吸体验与高效稳定的充电效率，这背后是对磁吸组件微米级精度的严苛要求。

Alicona FocusX凭借其非接触测量技术、纳米级垂直分辨率与全维度分析能力，将手机壳磁吸部件的质量管控提升至“可视化、可量化、可追溯”的高度，能够高效捕捉并分析产品的微观几何形态。

全维度表面质量管控

FocusX核心优势

Alicona FocusX测量系统兼顾宏观几何与微观形貌，可完成手机壳磁吸部件的多维检测，从磁环来料的表面粗糙度，到注塑壳体的熔接痕，再到涂层厚度的细微变化，均能精准呈现。

- 高精度微观形貌测量 -

结合精密光学系统与智能算法，FocusX 对磁环/磁片表面的细节捕捉能力可达亚微米级。即使是微米级的凹陷、凸起或划痕，都能被高效识别。

通过内置的 ISO 标准分析模块，系统能自动生成表面粗糙度（Ra/Rz）、涂层厚度、波纹度等量化数据，为分析涂层均匀性、监控注塑模具状态提供关键依据。

- 三维尺寸与GD&T分析 -

FocusX 能构建工件完整的3D数字模型，基于此模型，可任意提取并精确评估平面度、平行度、位置度、轮廓度等GD&T（几何尺寸与公差）参数，且测量结果可溯源。无论是磁环槽的深度、宽度、内壁垂直度，还是磁环与槽体的配合间隙，都能被精准量化，从源头确保磁吸性能的稳定可靠。

非接触自动化测量

测量过程完全非接触，不会对脆弱的磁体或精密涂层造成任何损伤。配合自动化编程，可实现产品的快速、重复性检测，轻松融入高端产线，满足在线质量控制（IPQC）的严苛需求。

一体化质量评估，实现“一机多用”

FocusX 打破了传统测量仪器的功能壁垒，将尺寸测量与表面质量评估合二为一，真正实现“一机多用”。它能将所有测量结果转化为可量化、可控制的工程参数，完整还原工件的三维几何形态，为工艺改进提供数据支持。

随着消费电子微结构元件的复杂度日益提升，Alicona FocusX 的亚微米级测量能力将持续推动精密制造技术的发展。

马路科技深耕智能制造领域，致力于通过定制化的精密测量方案，帮助客户在微观尺度上掌控产品质量、提升用户体验，推动消费电子制造业实现品质升级与技术创新。