马路科技-三坐标测量案例，蔡司光学ZVP功能，测量效率的新突破

“ZEISS VAST Probing光学ZVP”是ZEISS CALYPSO新版本软件中的一亮点功能。它采用优化数据采集算法，显著缩短了离散点的测量时间，效率提升高达30%~50%。在实际测量过程中，借助ZVP功能，光学图像传感器ViScan Discovery.V12 standard 100和ViScan Discovery.V12 scout 160 可以实现更快速的图像采集，从而大幅节省测量时间。

▲ 注：ZVP功能仅限于ZEISS CALYPSO 2021或更新版本，适配VAST系列测头及光学影像测头。

经测试，在相同时间内，标准模式下接触式测头仅能测量6个点，而启用ZVP探测模式后，测量点数提高至9个，检测效率得到明显提升。

以一客户的半导体涂层喷淋花洒工件为例，直径 332mm 的圆盘上密布近 2000 个 D0.3 小孔，精准测量各小孔直径与圆度，确保尺寸和形状符合工艺要求以避免喷淋涂层不均，是客户的核心诉求，而测量准确度与效率是关键所在。经过比较分析，O - INSPECT 凭借ZVP功能脱颖而出成为理想之选。

▲ 注：图为相似工件，非原始客户工件

对比试验

考虑到工件保密性，以下我们采用具有相似元素的工件进行代替实验，实验结果依然具有说服力。

测试工件：

带有多个呈一定规律排列的孔的PCB板。

测量需求：

测量每个孔的直径及圆度。

实验设计

在实验设计过程中，针对工件小孔数量众多易导致测量时间过长，尤其在大批量相同工件测量时严重影响效率的问题，我们深入探索如何有效减少测量时间、提升测量效率。

在使用 O-INSPECT 测量时，ZVP 功能提供了两个关键设置参数，其设置路径明确便捷：

1. 程序元素编辑-CMM参数-探测参数(以下简称为探测参数)
2. 程序元素编辑-照相机-常规设置-测量时间优化（以下简称为测量时间优化）

针对以上分析，我们设计了如下对照组实验，观察测量时间是否减少。

对照组一: 探测参数（未启用）+测量时间优化（未启用）

1. 首先选取一个圆作为起始元素，设置好对应的测量策略；
2. 按照一般的测量方法，程序里对应参数无设置，即探测参数和测量时间优化均不选。
3. 示例中所测孔的数量为35*3=105个，测量视频如下,共计用时100s

对照组二: 探测参数（VAST探测模式）+测量时间优化（3-运行优化，减少显示，无默认报告）

1. 首先选取一个圆作为起始元素，设置好对应的测量策略。
2. 选择对应优化参数，探测参数选择VAST探测参数（即ZVP功能），测量时间优化选为 3-运行优化，减少显示，无默认报告。
3. 示例中所测孔的数量为35*3=105个，测量视频如下，共计用时60s。

对照组三: 视图阵列测量+探测参数（VAST探测模式）+测量时间优化（3-运行优化，减少显示，无默认报告）

1. 为圆1设置元素阵列，为35*3。
2. 将阵列后的圆移动到CAD显示框的中间，示例中目前一个视场下可看到4*3个圆。
3. 选中圆1后，右键-更新照相机测量位置X和Y（从当前相机位置），输入4/3。
4. 同样的，运行参数选择为探测参数（VAST探测模式）+测量时间优化（3-运行优化，减少显示，无默认报告）。
5. 测量时长为32s。

对比结果

对以上三组实验结果汇总后发现，与对照组一相比，对照组三效率提升68%!

由此可见，元素阵列编辑有助于提升编程效率，而 ZVP 功能与测量时间优化的协同作用则为测量效率带来了质的飞跃。在电子行业，如 PCB 板这类具有大量相似元素的应用场景中，ZVP 功能更是大有可为，帮助企业提升测量效率，迈向更高效和精准的测量之路！