AI服务器中多层高阶HDI板的质量管控“黑科技”（二）

随着通信电子领域的持续繁荣，数据中心承载能力的重要性日益凸显。AI服务器作为驱动这一领域的核心力量，其技术需求正不断攀升。从精密的PCB板到尖端的高性能芯片，核心零部件凭借其卓越的技术优势，为AI技术的革新提供了坚实的基础。

▲ ©Seventyfour - stock.adobe.com

保障AI服务器稳定运行的PCB板核心也是“明星角色”之一的多层高阶HDI的几大特点：

01 高密度互联 能够支持极其精细的线路宽度和线路间距，非常适用于AI服务器中高密度电路设计的需求；

02 高性能数据传输

多层高阶HDI板通过其精细的布线和先进的制造技术，能够实现高速、稳定的数据传输，满足AI服务器对高性能数据传输的需求；

03 超低损耗材料

多层高阶HDI板采用超低损耗材料，以保障数据传输的质量。这些材料减少信号在传输过程中的衰减和干扰，提升数据传输的稳定性和可靠性；

04 高可靠性和稳定性

AI服务器通常长时间运行并处理大量数据，因此对电路板的可靠性和稳定性要求极高。多层高阶HDI板在制造过程中经过严格的质量控制，具有较高的可靠性和稳定性，能够在各种环境下稳定工作；

05 热管理

AI服务器在运行过程中会产生大量热量，良好的热管理对于保持服务器的稳定性和延长寿命至关重要。多层高阶HDI板的设计允许更好的热分散和管理，有助于降低服务器的运行温度，提高系统的稳定性和可靠性。

所以，在制造过程质量检测和失效分析也同时面临着挑战！比如“叠孔缺陷检查”。

叠孔工艺：采用盲孔与盲孔堆叠的方式来实现层与层之间的导通和互连。做了叠孔设计，内层的盲孔必须要做一次填孔电镀。然而，这一工艺在实施过程中，由于底层铜和电镀铜的晶粒尺寸差异较大，容易出现连接缺陷，影响产品可靠性。

▲图1

▲图2

通过蔡司光镜电镜联用技术，快速完成叠孔缺陷检查。

图1为PCB盲孔孔底的切片分析图片，在光学显微镜下看到在中心位置有细微突出的一条细线，怀疑在此处有微裂纹存在，为证明是否存在微裂纹，通过光镜电镜联用技术，在电镜下快速定位缺陷位置（图2）接着对缺陷进行FIB定位切割（图3），经FIB切割加工后，可以看到盲孔孔底有明显的裂纹（图4）。进一步放大，可以看到沿晶界有明显裂纹存在（图5）。

▲图3

▲图4

▲图5

Crossbeam 中的 FE-SEM 电子镜筒基于 Gemini电子光学系统。与其它 FE-SEM 相比，Gemini 光学系统具有无外泄磁场的优势，这样电子束与离子束同步工作，轻松实现边切边看，精确定位缺陷，提升失效分析的成功率。

▲ZEISS Axio Scope 和 ZEISS Crossbeam

从配电单元，连接器设备，存储单元，数据交换设备，到液冷系统都带来了大量的技术难点，这也是蔡司工业质量解决方案最擅长的，帮助客户洞察问题，解决问题。

马路科技拥有蔡司丰富的产品线包含显微镜，蓝光扫描仪，三坐标，工业CT，助力全面解决电子客户面临质量挑战与痛点。