蔡司电子行业质量解决方案提升消费电子产品质量标准

近日，国务院发布《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》中提到，统筹扩大内需和深化供给侧结构性改革，实施设备更新、消费品以旧换新、回收循环利用、标准提升四大行动；在实施标准提升行动方面，《行动方案》明确，聚焦汽车、家电、家居产品、消费电子、民用无人机等大宗消费品，加快安全、健康、性能、环保、检测等标准升级。

随着《行动方案》的发布，越来越多电子厂商也在采取实际行动，积极响应政策号召。蔡司电子行业质量解决方案能够提供一套覆盖电子行业从研发设计到量产的全流程工业质量解决方案，助力电子厂商强化电子产品技术和质量标准提升。

随着人们对智能终端等电子产品轻薄化和高速高频的需求加大，电子产品的印制电路板PCB上需要搭载的元器件大幅度增加但要求的尺寸、重量、体积却不断缩小，因此线宽线距更小、可以承载更多功能模组的SLP技术成为PCB技术发展的一大趋势。

SLP(substrate-like PCB)，也叫类载板（SLP），是新一代PCB硬板。SLP采用MSAP制程，可以将线宽/间距从HDI的40/50μm缩短到20/35μm，实现更高的线路密度。和HDI一样，SLP也需要将盲孔填平，以利于后续的叠孔和贴装元器件。但是MSAP工艺是在图形电镀下填充盲孔，容易出现线路均匀性差的问题， 线路中过厚的铜区域会导致夹膜，图形间的干膜无法完全去除， 闪蚀后会造成铜残留从而导致短路。

蔡司 Crossbeam 将场发射扫描电子显微镜（FE-SEM）镜筒的强大成像和分析性能与新一代聚焦离子束（FIB）的优异加工能力相结合，快速检查SLP内层线路间的残留铜情况。通过飞秒激光系统，快速到达感兴趣的深埋位置，大幅度提升样品分析效率。值得一提的是，激光加工在独立的舱室内完成，不会污染电镜主舱室和探测器。Crossbeam电镜还可以与三维X射线显微镜进行关联，精准定位深埋在样品内部的缺陷区域。