一次看透检测盲点 ,工业CT计算机断层检测应用

 

 

一般光学检测设备大多采用光照射物件表面,透过光线的反射原理来达到外观尺寸的量测,但许多细小或肉眼不易检视的特征,往往无法准确进行量测。而 CT 工业计算机断层检测系统,可穿透物体表面直达中心,看见内部缺陷,由外到内都一目了然,更能批次批量进行检测,大幅提高效率。

 

网络研讨会

 一次看透检测盲点 工业计算机断层检测应用

2021.12.22 (三) 14:00-15:00 网络研讨会

 

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何谓 CT 工业计算机断层检测?

 

透过 X-Ray 射线可穿透物体的特性,结合影像重建技术,还原 3D 数位资料。

工业CT的工作原理:藉由发射器射出X-Ray射线,照射位于中间旋转台上的工件,旋转台可以进行前后、上下的移动及旋转,以藉此获取工件在不同角度位置的 2D 影像,再将获取的影像进行 3D 重建,运算成3D数位资料,就能依照需求对其做撷取及使用。

 

 

工业CT 计算机断层扫描与X光机的差别

 

X光机 计算机断层扫描 计量型计算机断层扫描
可透视 可透视 可透视
非破坏检测 非破坏检测 非破坏检测
2D影像 3D影像 3D影像
X 透过虚拟切面影像进行分析 透过虚拟切面影像进行分析
X 几何精度较低的分析 清晰的几何形状比较
X X 全尺寸量测
X X 虚拟装配检验
X X 孔隙率及探伤分析
X X 材料检验
X X 同时可以做为逆向工程使用

 

而蔡司的 METROTOM 系列就属于计量型计算机断层扫描,而有别于一般的CT系统,ZEISS METROTOM 拥有更高的精度,且根据国际规范 VDI 2630 P1.3 做可追朔的精度验证。

 

工业CT 计算机断层扫描的产业应用

 

铸件的气孔检验

在制造铸件的过程中,气体在金属液结壳之前未及时溢出,会在铸件内生成孔洞类的缺陷。产生气孔后,将会减小其有效承载面积及金属本身的连续性,且在气孔周围会引起应力集中而降低铸件的抗冲击性和抗疲劳性,造成成品质量不良的问题。而透过蔡司工业CT计算机断层扫描,可透视工件的内部情况,其最大的优势即无损检测,表面不需经过处理、不用破坏工件即可检验。

 

 

一般X光机在检验上面临的问题是:

 

  • × X 射线功率低,穿透效果不佳
  • × 无法判别缺陷位置及大小
  • × 判别大多基于人为经验的判断
  • × 无法将缺陷数据化,作为修正的依据

 

升级工业CT计算机断层扫描:

 

  • √ 从2D的缺陷检验提升至3D报告,前后方位从相对变绝对
  • √ 将气孔尺寸量化,有效且确实的改善开发阶段中所面临的铸件气孔缺陷问题
  • √ 使用完整的氣孔缺陷檢測工具,避免人為透過經驗來判斷的誤差

 

工业CT批量检测提升效率

 

蔡司工业CT 除了用于单一物件的扫描上,在批次扫描也能有很大的成效。 与一般检测设备的不同,工业CT 仅需要利用简易治具,依照扫描物件需求进行切割,其中最容易取得的材料即为保丽龙,成本低廉且制造容易,如图所示,将工件放置于保丽龙内,即可进行扫描。

 

 

在相同条件下,扫描1件及5件的时间是一样的,扫描效率立刻提升5倍。

 

扫描件数 1件 5件
扫描时间 15 min 15 min
平均1件耗时 15 min 3min

 

 

 

而 ZEISS METROTOM 配合软件,可设定分区运算样件,各自输出mesh,进行分析并且输出报告

 

 

 

计量型 CT 可以为检测带来更大的进步

 

除了缺陷检测,也可以有效的全尺寸量测 

即使有细小特征也不必破坏工件,蔡司工业CT 都能看得到。完整且清晰的 3D 数位档案,全尺寸、型面误差,所有需求皆可透过 蔡司工业CT 获取。 

批量扫描提升检测效率 

使用在低密度的物件上,例如塑胶、铝件等,在相同的时间可一次量测多件,且同时输出个别报告,大幅提升检测效率。 

精准的缺陷分析 

不论是铸件的孔洞亦或PCB上的细小电路,一键透视物件内部的问题所在,不论是孔洞的位置、大小、电路板的失效位置、物体表面的裂缝,再不必再耗费人力成本找寻问题。

 

 

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