超声高效加工解决方案

马路科技汇专超声高效加工解决方案，由汇专自主研发的数控机床，搭载超声加工技术和高性能刀具组合而成，在硬脆材料、金属材料、工程塑料的超深微孔及高精度加工上取得了创新突破。

以超声绿色雕铣加工中心UEM-600 PLUS，搭配超声加工技术、超声振幅测量仪、整体PCD刀具的组合方案为例，加工CVD碳化硅喷淋盘、工程塑料探针卡等零件，可有效提升加工效率，改善工件表面质量，实现连续稳定加工。

解决方案：

定制化加工解决方案 构建多维度竞争优势

01 CVD碳化硅喷淋盘阶梯孔加工

材料：CVD碳化硅（HV3,150）

加工特征：D1.0*5.8mm / D0.5*5.4mm阶梯孔加工

加工优势

D1.0/D0.5mm阶梯孔单孔加工时间从11分25秒缩短至5分58秒，加工效率提升47.8%

刀具寿命提升160%，加工成本降低50%

显微镜放大至50倍检测，孔口崩边量≤0.02mm

02 工程塑料探针卡阶梯微孔加工

材料：杜邦工程塑料 VESPEL SCP5000

加工特征：D0.22mm/D0.31mm阶梯微孔加工

加工优势

可稳定加工D0.22mm/D0.31mm的阶梯微孔。

孔间距最小0.35mm，孔壁最薄为0.12mm，孔壁厚度一致性好，无破壁现象。

孔口毛刺从0.095mm缩短至0.027mm，缩短72%

传统方案毛刺覆盖率达5%，汇专方案毛刺覆盖率低至1%，减少后工序成本，提升后工序良率。

03 单晶硅曲面电极钻孔加工

材料：单晶硅

加工特征：D0.45x24.75mm超深微孔加工

单晶硅是典型的硬脆性材料，加工中容易产生崩缺问题，导致工件报废率高，而对于孔深径比高达55:1的单晶硅曲面电极，更是进一步增加了加工难度。

解决方案：

采用超声绿色雕铣加工中心 UEM-600+超声加工技术+整体PCD钻头的配套解决方案，对单晶硅曲面电极进行钻孔加工，可连续加工超过1,000个D0.45x24.75mm的超深微孔（深径比55:1），入口处目视无崩边，孔真圆度达0.003mm，孔壁粗糙度Sa从6.540μm降低至0.013μm，降低99.8%。

马路科技昆山公司展厅即将引进汇专超声绿色雕铣加工中心 UEM-600，帮助工厂解决实际生产中的加工难题，近距离感受这款设备带来的技术革新与高效加工体验。